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港股IPO丨晶合集成:AH折价率55.9%,公配21.6w手,全球榜首的显现驱动芯片晶圆代工厂敞开招股
作者丨Steven 规划丨Tian ?发行状况 材料来历:招股说明书 ?财政状况 晶合集成是全球抢先的12英寸纯晶圆代工企业,于2025年按经营收入计,晶合集成是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业
彻底绕开ASML深紫外光刻道路!国产真空气压式晶圆级纳米压印光刻机本钱降至DUV 1/10
快科技6月9日音讯,杭州璞璘科技(Prinano)近来经过官方微信大众号宣告,与深圳力策科学技能合作选用自主研制的真空气压式纳米压印计划,完成8英寸光芯片可规模化量产验证。 据报道,该技能彻底绕开传统深紫
DigiKey 在 2026 EDS 领导力峰会上荣获供货商合作伙伴颁布的 29 个最高荣誉
DigiKey 在 2026 年 EDS 领导力峰会上荣获其供货商合作伙伴颁布的 29 个奖项,显示了公司在分销、增加、成绩等方面的杰出体现。 全球抢先的电子元器件和自动化产品分销商,DigiKey
狙击芯片“良率杀手”!全球自动化巨头如何故压电技能重塑半导体精细驱动?
2026年3月25-27日,上海。SEMICON China展会现场人潮欢腾,映射出职业新一轮高昂的发展势头。全球自动化巨头费斯托(Festo)露脸展会,其大中华事务区半导体职业使用工程师团队负责人郑贤珍承受OFweek维科网访谈...



